近日，拓荊科技（688072.SH）披露了投資者關系活動記錄表。在接待投資者調(diào)研時，拓荊科技表示，基于公司產(chǎn)品在客戶端的驗證和應用表現(xiàn)，以及目前公司初步預判的下游客戶的需求情況，公司對2024年全年新簽訂單及營業(yè)收入的趨勢保持樂觀的態(tài)度。
拓荊科技成立于2010年，于2022年4月20日在上交所科創(chuàng)板上市，并于2023年入選“科創(chuàng)50”指數(shù)成分股，是國內(nèi)量產(chǎn)型PECVD（等離子體增強化學氣相沉積）、ALD（原子層沉積）、SACVD（次常壓化學氣相沉積）、HDPCVD（高密度等離子體增強化學氣相沉積）、超高深寬比溝槽填充CVD等薄膜沉積設備和混合鍵合設備的領軍企業(yè)。
目前，拓荊科技已形成半導體薄膜沉積設備和混合鍵合設備兩個產(chǎn)品系列。其中，主打產(chǎn)品PECVD設備以良好的穩(wěn)定性、高產(chǎn)能及優(yōu)異的薄膜工藝指標等特點持續(xù)保持競爭優(yōu)勢，獲得客戶復購和批量訂單，不斷擴大量產(chǎn)規(guī)模；在ALD設備方面，公司PE-ALD SiO2、SiN等薄膜均已實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化應用，并不斷擴大量產(chǎn)規(guī)模，Thermal-ALD設備已實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化應用，并持續(xù)獲得訂單，同時有多種不同薄膜工藝應用在不同客戶端驗證；溝槽填充設備SACVD和HDPCVD已實現(xiàn)批量出貨，持續(xù)擴大量產(chǎn)規(guī)模；新推出的超高深寬比溝槽填充CVD設備已實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化應用。目前，拓荊科技溝槽填充系列產(chǎn)品可以滿足不同芯片技術(shù)節(jié)點對不同溝槽填充的技術(shù)需求。截至目前，拓荊科技的薄膜沉積設備可以支撐邏輯芯片、存儲芯片中所需的全部介質(zhì)薄膜材料的約100多種工藝應用。
在混合鍵合設備方面，拓荊科技晶圓對晶圓混合鍵合設備、芯片對晶圓鍵合表面預處理設備持續(xù)優(yōu)化升級，拓展了市場應用。此外，拓荊科技自主研發(fā)了鍵合套準精度量測產(chǎn)品已獲得客戶訂單，并積極推進芯片對晶圓混合鍵合設備的研發(fā)。
今年上半年，拓荊科技設備反應腔出貨超過430個，出貨金額達到32.49億元，同比增長146.5%，其中，新產(chǎn)品占比超過50%，為后續(xù)的收入增長奠定良好基礎。截至2024年6月末，拓荊科技累計出貨超過1940個反應腔，預計2024年全年出貨超過1000個反應腔，將創(chuàng)歷史新高。
截至2024年第二季度末，拓荊科技發(fā)出商品余額31.62億元，較2023年末發(fā)出商品余額19.34億元增長63.50%，為后續(xù)的收入增長奠定良好基礎。目前，拓荊科技的在手訂單充足，未來業(yè)績增長具備堅實的基礎。
研發(fā)是公司發(fā)展的基石，拓荊科技表示，會持續(xù)進行高強度的研發(fā)投入，不斷拓展新產(chǎn)品、新工藝，并根據(jù)客戶需求進行產(chǎn)品迭代升級，進而促進公司的穩(wěn)定發(fā)展，預計2024年研發(fā)投入占營業(yè)收入的比例將保持在20%以上。
2024年上半年，拓荊科技研發(fā)投入金額達到3.14億元，同比增加50%，研發(fā)投入占營業(yè)收入比例高達24.81%，多年來的研發(fā)投入占營業(yè)收入的比例均在20%以上。截至2024年半年度末，拓荊科技研發(fā)人員數(shù)量達到506人，同比增加102人，研發(fā)人員數(shù)量占拓荊科技總?cè)藬?shù)的比例為40.38%。
未來，拓荊科技將繼續(xù)不斷加大研發(fā)力度，拓展新產(chǎn)品、新工藝，完善產(chǎn)業(yè)布局，推進拓荊科技的高質(zhì)量發(fā)展，為股東創(chuàng)造長期可持續(xù)的價值。
