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編者按：國家發(fā)改委日前公布的《高技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展“十一五”規(guī)劃》提出，“十一五”期間，要大力發(fā)展包括電子信息產(chǎn)業(yè)、生物產(chǎn)業(yè)、航空航天產(chǎn)業(yè)、新材料產(chǎn)業(yè)、新能源產(chǎn)業(yè)、海洋產(chǎn)業(yè)等高技術(shù)制造業(yè)和以電信業(yè)、網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)業(yè)、數(shù)字內(nèi)容產(chǎn)業(yè)等為代表的高技術(shù)服務(wù)業(yè)。要組織實施集成電路和軟件產(chǎn)業(yè)、新一代移動通信、下一代互聯(lián)網(wǎng)、數(shù)字音視頻產(chǎn)業(yè)、先進計算、民用飛機產(chǎn)業(yè)、衛(wèi)星產(chǎn)業(yè)、新材料產(chǎn)業(yè)、生物醫(yī)藥等九大專項工程。從即日起，本報將陸續(xù)刊登機構(gòu)對相關(guān)行業(yè)的分析研究報告。
●下游需求平穩(wěn)增長，全球半導體庫存降低，這預示行業(yè)景氣度將逐步好轉(zhuǎn)，行業(yè)產(chǎn)值即將迎來快速增長時期。
●中國信息產(chǎn)業(yè)整體增速放緩，但行業(yè)景氣度回升將帶動全年增長率重回20%以上。
行業(yè)景氣即將轉(zhuǎn)好
市調(diào)機構(gòu)ISuppli預測2007年全球電子設(shè)備銷售額將有小幅上漲，從2006年的13700億美元上升至14700億美元，漲幅為6.6%。所有
6大主要領(lǐng)域包括計算機、有線通信、無線通信、消費電子、汽車電子以及工業(yè)電子都將出現(xiàn)增長，從而帶動市場全面飄紅。這個增長率低于2006年7.8%的增長率，但仍是強勁增長，因為2007年的增長率超過了5.5%的五年平均增長率。
進入2007年來，受產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整、市場競爭加劇的影響，國內(nèi)電子信息產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)增長放緩、效益下滑的情況。預計第一季度將實現(xiàn)主營業(yè)務(wù)收入9093億元，增長16%；利稅276億元，下降12%。盡管年初產(chǎn)業(yè)總體狀況不夠理想，電子元器件產(chǎn)業(yè)將在下半年出現(xiàn)恢復性的增長，使全年呈現(xiàn)“低開高走”的發(fā)展態(tài)勢。預計全年產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度將達到20%以上。
主要理由是：全球電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展仍處在上升的階段；國內(nèi)重大項目投資將帶動產(chǎn)業(yè)新的增長，今年是奧運建設(shè)的關(guān)鍵一年，3G建設(shè)即將啟動，數(shù)字電視轉(zhuǎn)播也將逐步推廣，這都將給產(chǎn)業(yè)帶來新的發(fā)展動力。同時，從去年至今各地引進的大型元器件項目相繼投產(chǎn)，也將帶動產(chǎn)業(yè)規(guī)模新一輪的擴張；中小企業(yè)和農(nóng)村的信息化發(fā)展將為產(chǎn)業(yè)提供新的動力。
全球半導體庫存減少
由于芯片價格下滑抑制整體市場成長水準，使得2007年第一季市場規(guī)模較前一季衰退6.5%，僅為610億美元。SIA總裁George
Scalise表示，雖然截至目前為止半導體銷售額略高于2006年的歷史水準，然而成長幅度不及SIA在2006年11月預測的10%。
ISuppli指出，2006年四季度末多余庫存以超過預期的速度減少，2007年首季全球電子供應鏈中的過剩半導體庫存，因芯片制造商削減產(chǎn)量而繼續(xù)保持減少。
據(jù)ISuppli半導體庫存追蹤服務(wù)的初步估計，2007年第一季度全球電子供應鏈中的過剩半導體庫存為25億美元，比2006年第四季度的28億美元減少10.7%。這大大低于2006年第三季度過剩半導體庫存所創(chuàng)下的近期高位。第一季度過剩半導體庫存比2006年第三季度的42億美元銳減
40.5%。
導致庫存減少原因是，2006年三季度末半導體供應商的產(chǎn)量大幅削減。由于進入供應鏈的半導體器件數(shù)量減少了，所以，盡管假期購買旺季過去，需求疲軟，但四季度庫存仍開始減少。
很多半導體供應商預計需求從2007年二季度和三季度開始回升，并從現(xiàn)在開始準備迎接期望中的銷售高峰。半導體晶圓廠則在一季度后半節(jié)時間開動生產(chǎn)線，這意味著成品芯片將在6月左右供應市場。
業(yè)界公司對前景樂觀
全球最大芯片代工廠臺積電總執(zhí)行長蔡力行4月26日指出，多數(shù)客戶的庫存去化已接近尾聲，通訊手機、消費性IC將有兩位數(shù)以上成長，PC相關(guān)芯片則將較慢復蘇。盡管2007年初以來DRAM價格驟跌，多家市調(diào)分析機構(gòu)紛紛下調(diào)2007
年半導體產(chǎn)業(yè)成長率至低個位數(shù)，蔡力行仍預估2007年高個位數(shù)成長。
全球最大芯片封測廠日月光資深副總經(jīng)理董宏思直言第三季在Vista及游戲機旺季效益持續(xù)發(fā)酵下，單季仍將持續(xù)出現(xiàn)10%以上的季增率，預期下半年營收將比上半年增長30%。董宏思預估，約莫在第三季末、第四季初毛利率即可重回30%的高檔水準。
相對日月光的樂觀預期，全球第三大芯片封測廠矽品董事長林文伯的說法稍顯保守。他預估第二季營收成長率介于5%至10%，毛利率介于23%至25%。就各產(chǎn)業(yè)分析，林文伯說，PC產(chǎn)業(yè)在歷經(jīng)庫存修正后，第二季景氣應會微幅攀升；通訊領(lǐng)域亦為微幅攀升；消費性領(lǐng)域第二季則會好得多。林文伯也表示，國際芯片大廠第一季庫存水位比上季并沒有明顯減少，如果未來去化情況不佳，例如五一長假銷售情況不如預期，則不排除6至7月之間就會有庫存調(diào)整的情形出現(xiàn)，值得各界觀察。
超薄型QFN成趨勢
電子消費產(chǎn)品走向輕薄短小，加上手機IC、電源管理IC 等市況景氣攀升，講究超薄型封裝的方形扁平無引腳封裝（QFN
）技術(shù)需求同步轉(zhuǎn)旺，臺灣老字號封裝廠如超豐（2441 ）及菱生（2369 ）自2006 年下半年逐漸暖身，目前已加入戰(zhàn)局，兩家公司均在出貨中；由于QFN
的毛利率優(yōu)于傳統(tǒng)導線架封裝，因此QFN
被視為業(yè)者提振毛利率的利器之一。
硅片價上漲對從事有研硅股、中環(huán)股份構(gòu)成實質(zhì)利好，且硅片緊缺應該能維持到2008年。但硅片價格上漲導致下游半導體器件廠商的材料成本上升，如華微電子、長電科技、固锝電子和士蘭微等企業(yè)今年一季度的毛利率水平都有一定下降，不過，隨著銷售旺季的到來，這些廠商將獲得成本轉(zhuǎn)嫁的機會，因此，最晚從三季度開始，這些公司的毛利率水平將提升。 |